HiSiliconとは何か — Huaweiの半導体戦略と制裁後の行方

2025年12月24日 最終更新日時 : 2025年12月24日 エバープレイ編集部

概要：HiSiliconの位置づけ

HiSilicon（ハイシリコン、正式社名：HiSilicon Technologies Co., Ltd.）は、2004年に設立された中国・Huawei（華為技術）グループの半導体設計部門（ファブレス）です。スマートフォン向けSoC（System on Chip）ブランド「Kirin（麒麟）」、通信モデム「Balong」、サーバー／データセンター向けCPU「Kunpeng」、さらにAI向けアクセラレータ「Ascend」シリーズなど、多様なチップを設計してきました。設計面ではARMの命令セット・コア設計や各種GPU／AI IPを組み合わせ、TSMCなどの外部ファウンドリに委託して最先端プロセスでの量産を行っていました。

沿革と主な製品ラインナップ

HiSiliconは設立以降、通信機器やスマートフォン向けのSoC設計で成長しました。主要な製品カテゴリは以下の通りです。

  • Kirin（スマートフォン向けSoC）：スマホ向けCPU/GPU/NPUを一体化したSoC。Kirin 970で初めてNPU（Neural Processing Unit）を導入し、Kirin 980では7nmプロセス採用と性能／効率の向上を示しました。Kirin 9000は5nmプロセスでのフラグシップSoCとしてMate 40シリーズなどに搭載されました。
  • Balong（モデム／通信チップ）：モバイル通信（LTE/5G）用のベースバンドチップで、Huaweiの一部スマートフォンや通信機器に搭載されました。
  • Kunpeng（サーバー向けCPU）：ARMアーキテクチャをベースにしたサーバー／クラウド向けのCPU。国内のサーバー市場やHuaweiのエコシステムに組み込みられてきました。
  • Ascend（AIチップ）：推論／学習向けのAIアクセラレータ。クラウドやデータセンター用途を念頭に開発され、HuaweiのAI戦略の中核となる製品群です。
  • その他の通信／ネットワーク向けASIC：ルーターや基地局向けのカスタムチップ群。

技術的特徴とイノベーション

HiSiliconのSoCは、モバイル端末のみならずAIや通信機器におけるユースケースに対応するため、以下のような技術要素を組み合わせてきました。

  • NPU（ニューラルプロセッシングユニット）：Kirin 970に代表されるように、AI処理を専用ハードウェアで加速することで、画像認識や音声処理の性能と電力効率を向上させました。
  • SoC統合：CPU、GPU、NPU、ISP（イメージシグナルプロセッサ）、モデムをチップレベルで統合することで消費電力やレイテンシを低減し、モバイル機器向けの省電力化を実現しました。
  • 高性能プロセスの採用：TSMC等の最先端プロセス（7nm、5nmなど）を活用し、競争力ある性能と効率を達成しました。
  • エコシステム統合：Huaweiの端末、ネットワーク機器、クラウドと密に連携する設計方針により、ハードとソフトの一体最適化を進めました。

サプライチェーンとパートナー関係

HiSiliconは設計専門（ファブレス）であるため、物理的な製造は主に外部ファウンドリに依存してきました。特にTSMCはハイエンドのKirinシリーズを量産する上で重要なパートナーでした。また、ARMからのISA（命令セット）やコアライセンス、GPUやその他IPのライセンスを利用している点も重要です。設計だけでなく、EDAツールやフォトマスク、パッケージ供給など国際的なサプライチェーンに組み込まれていました。

米国の制裁（輸出管理）がもたらした影響

2019年から米国による輸出規制が強化され、2020年以降はHuaweiとその関連企業が米国由来の技術を利用しているファウンドリやベンダーからの調達が制約されました。これにより、以下のような影響が発生しました。

  • TSMCが米国技術を含む製造に関する制約を受け、Huawei向け最先端プロセスの継続が困難となった時期があり、結果的にHiSilicon製Kirinの量産が減速・停止しました。
  • ARMや一部の海外ベンダーのライセンス／協力が制限されることで、設計面での柔軟性や長期的ロードマップに影響が出ました。
  • Huaweiはサプライチェーンのリスクに対応するため、SMICなど国内ファウンドリや国内サプライヤーの育成、ソフトウェアやハードの自律化を加速させました。

総じて、これらの制裁はHiSiliconのハイエンドモバイルSoCの継続的な供給能力に重大な影響を与え、その結果、製品戦略の見直しや市場向けの再編を迫りました。

市場での評価と実績

Kirinシリーズは特にカメラ処理、電力効率、AI推論性能で高評価を受け、Huaweiのフラッグシップ端末に搭載されることで国際市場でも存在感を示しました。サーバー向けのKunpengやAI向けのAscendも国内市場や特定用途で採用例があり、Huaweiエコシステム内での影響力は大きいです。ただし、グローバルな半導体市場での競争力を維持するためには、安定した先端プロセスの確保や国際的なIP/ツールへのアクセスが不可欠であり、制裁下での事業継続は容易ではありません。

今後の展望と課題

HiSiliconおよびHuaweiにとって今後の主な課題と選択肢は次の通りです。

  • ファウンドリ依存の軽減：国内ファウンドリ（SMICなど）のプロセス成熟度向上を待つか、あるいはより広範な製品ポートフォリオで古いプロセスに対応する設計へシフトする必要があります。
  • IP戦略の多様化：ARMやその他の海外IPへの依存を減らすために、RISC-Vの採用検討や国内IPベンダーとの連携強化が進められています。ただし、RISC-Vはエコシステム面で成熟度に差があり、移行には時間と投資が必要です。
  • ソフトウェアとエコシステムの強化：ハード依存リスクに備えてHuaweiはソフトウェアの最適化やクラウド／端末間の垂直統合を強化しています。
  • 事業分野の再編：通信インフラや企業向け市場など、米国規制の影響が比較的限定的な分野に注力する戦略も考えられます。

示唆：日本や海外企業が学べる点

HiSiliconの事例は、以下の点で学びが多いです。

  • 垂直統合の強み：端末からクラウドまでの垂直統合により、製品競争力を短期的に高めることができる。
  • サプライチェーンの多重化：特定国やベンダーへの依存を減らす多様化が戦略リスクを低減する。
  • 国家レベルの技術政策と連動する重要性：半導体は国家安全保障や経済政策と強く結びつくため、長期的視点の投資と産業政策の整合が重要。

まとめ

HiSiliconは、設計力とHuaweiエコシステムを背景に短期間で高い技術力を獲得した一方、国際的なサプライチェーンと規制環境の変動により重大な試練に直面しています。Kirinなどの先進的製品は市場で高く評価されましたが、米国の輸出管理によるファウンドリやIP制約は同社のハイエンド製品ラインの継続性を危うくしました。今後は国内外の産業政策、ファウンドリ能力の向上、そして新アーキテクチャやIPの取り込み等により、HiSilicon／Huaweiがどのように復権するかが注目されます。

参考文献

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