レコードカッティング完全ガイド：歴史・技術・現代のワークフローまで詳解
エバープレイ編集部レコードカッティングとは
レコードカッティング（ラッカー・カッティングとも）は、音源の最終マスターを物理的に溝としてディスクに刻む工程を指します。これはアナログ・レコード制作のコアであり、音のダイナミクス、周波数バランス、ステレオ像などが実際に溝の形状として物理化される工程です。カッティングの仕上がりは最終的なプレス品の音質を大きく左右するため、技術と経験が要求されます。
歴史的背景
蓄音盤の溝切り技術は19世紀末から存在しましたが、電気録音の普及とともに20世紀中盤に現在のようなエレクトロニックなカッティング技術が確立されました。1950年代以降に標準化されたRIAAイコライゼーションにより、高域低域のバランスと雑音対策が合理化され、以降のカッティングとプレス工程はこの規格に準拠するのが一般的です。1970年代後半にはダイレクト・メタル・マスタリング（DMM）といった新技術も登場し、従来のラッカー・カッティングと並行して使われるようになりました。
カッティングの基本工程（ステップバイステップ）
典型的なカッティング工程は以下のようになります。
- マスタリングで最終音源を準備：EQ、ダイナミクス処理、ステレオイメージ調整、トラック間の間隔・ランアウト設計を行う。
- カッティング・ラッカーまたはDMMディスクをセット：清浄な環境でターンテーブルにラッカー（アセテート製またはアルミ基板にコーティングされたもの）を固定する。
- カッティング・ヘッド調整：ヘッドの水平・垂直バイアス、針（スタイラス）交換、ヘッドのイコライズ特性確認を行う。
- 試し切り（テストカット）：短いパッセージを切って客観的にレベルとEQの適正を確認する。
- 本番カット：曲全体を連続して切る。トラックごとのスタート・ストップやギャップもここで形成される。
- ラッカーからのプラッティング：ラッカーを銀メッキ→銅メッキなどで複数の金属層にしてスタンパー（母型）を作る。
- プレス／検品：スタンパーを使って実際のビニール（レコード）をプレスし、テストプレスで音質確認後に量産する。
主要機材とコンポーネント
カッティング・ラッカーやカッティング・ラッペ（ラッカーの種類）、カッティング・ラテ（レコードカッティング用の旋盤）、カッティング・ヘッド、スタイラス（針）、ラビングアーム（アーム）、モニター・システム、そして高度なイコライザ／バイアス回路が重要です。カッティング・ヘッドは溝を刻むエレクトロメカニカルな部分であり、周波数の高低を溝の横方向と縦方向の変位に変換します。高品質なヘッドと安定したラテ（フライス盤に相当する機械）が音の忠実度を左右します。
音響理論と技術的要素
レコードの溝は横（L+Rの合成成分）と縦（L−Rの差分成分）の二方向の変位でステレオ情報を表現します。これによってステレオ信号は機械的な溝形状に変換されます。重要な技術要素は以下の通りです。
- RIAAイコライゼーション：低域を減衰させ、高域を持ち上げてカッティングし、再生時に逆カーブで補正することでノイズ低減と溝幅の最適化を図る。1950年代に標準化されたイコライゼーションは、現代のほとんどのアナログ再生チェーンで用いられている。
- バイアスとヘッド特性：カッティングヘッドのバイアス電流やアンチスケーティング（針が外側へ押される力の補正）などを適切に設定することで、溝の歪みや偏位を抑える。
- ダイナミックレンジとピークマージン：溝の深さと横幅には物理的な限界があるため、過度な低域やピークはコンプレッションやローエンドのイコライジングで調整する必要がある。
- スペーシング（ピッチ）制御：曲間やトラック内での溝の間隔を制御し、収録時間と音質（溝密度による高域劣化など）のバランスを取る。
設定と実務的なテクニック
経験豊富なカッティング・エンジニアは、楽曲ごとに最適なゲイン、EQ、バイアス、カッティング速度（回転数：通常33 1/3または45RPM）を選びます。低域のエネルギーが強い楽曲は、低域をモノフォニック方向（L+R）にまとめ、溝の横振幅を制御して針のトラッキング問題を回避します。また高域の過剰な情報は、スタティックノイズ（表面ノイズ）と相互作用するため適度に抑える場合があります。試し切りで得た試聴結果を元に少しずつ微調整を繰り返すのが実務の常です。
ラッカー vs DMM vs ダイレクト・トゥ・ディスク
ラッカー・マスターは従来の方法で、柔らかいコーティング面に切り込みを入れます。これを複製して金属スタンパーを作る方式が主流です。DMM（Direct Metal Mastering）は金属（通常は銅）の面に直接刻む方式で、微細高域特性や経年での劣化に関する利点があるとされます。ダイレクト・トゥ・ディスクは、録音時に直接ラッカーへ連続して録音・カットする手法で、ライブ感やダイナミックな表現を重視する場面で用いられます。それぞれに音色的な差や作業的な制約があるため、用途やアーティストの意向で選択されます。
品質管理とプレス工程への橋渡し
カッティング後のラッカーは、鏡面度や溝の精度、目視での異物混入チェック、テストプレスによる音質確認など厳密に検査されます。プラッティング工程では、ラッカーからネガ（父皿）、ポジ（母皿）、子スタンパーへと複数段階で金属を付けて複製可能にします。プレス工場では温度、圧力、素材（PVC）の配合などにより個体差が生じうるため、テストプレス段階での確認が不可欠です。
現代のワークフローとデジタルの関わり
現在はアナログのカッティング工程でも、デジタル・マスター（ハイレゾWAV/DSD等）を出発点にしたワークフローが一般的です。デジタルデータはAD/DA変換やリサンプリング、ノイズシェーピングなどの処理によりカッティング用に最適化されます。また、デジタル制御のカッティング装置やソフトウェアツールで正確なトラックレイアウトやメタデータ（ISRC、ラベル情報）を管理することが可能になっています。ただし最終的な「音の感触」は物理的な溝切りとモニタリング環境に依存するため、デジタルとアナログ双方の理解が必要です。
よくある問題点と対処法
- 歪み・スクラッチ音：過大なレベルや針の追従不足、異物混入が原因。レベル調整、針交換、クリーニングで対処。
- 高域の乏しさ：過度な低域重視やEQ設定の誤り。試し切りで高域のレベルを確認し、必要ならEQを修正。
- 左右バランスの偏り：ヘッドのアラインメント不良やイコライズ誤差。機械的調整と電気系の再確認を行う。
- ランダムなノイズやクリック：材料の不良や塵、電気的グラウンド問題。クリーンルームに近い環境での作業と接地確認が重要。
まとめ
レコードカッティングは単なる機械作業ではなく、音楽的判断と物理的制約を同時に扱う高度な職人技です。正確な機材調整、豊富な経験に基づくEQとレベル管理、厳密な検査工程が高品質なレコードを生み出します。現代ではデジタルとアナログの融合が進み、両者の良さを活かしたワークフローが主流となっていますが、最終的に必要なのは「現場で耳を使える」エンジニアの感覚です。
エバープレイの中古レコード通販ショップ
エバープレイでは中古レコードのオンライン販売を行っております。
是非一度ご覧ください。
また、レコードの宅配買取も行っております。
ダンボールにレコードを詰めて宅配業者を待つだけで簡単にレコードが売れちゃいます。
是非ご利用ください。
https://everplay.jp/delivery
参考文献
- Phonograph record - Wikipedia
- RIAA equalization - Wikipedia
- Direct Metal Mastering (DMM) - Wikipedia
- Acetate disc - Wikipedia
- Vinyl Mastering - Sound On Sound
- How records are made - The Vinyl Factory
投稿者プロフィール
